1. Ao amin'ny rafitra fanamafisana sy ny fametrahana PCBA, ny PCBA sy ny dingana fametrahana chassis, ny PCBA na ny fanamafisana ny fanamafisana ny fametrahana mivantana na an-tery ary ny fametrahana PCBA ao amin'ny chassis deformed.Ny adin-tsaina amin'ny fametrahana dia miteraka fahasimbana sy fahatapahan'ny fitarihana singa (indrindra fa ny ICs avo lenta toy ny BGS sy ny singa entona eny ambonin'ny tany), ny lavaka fampitaovana amin'ny PCB maro-sosona sy ny tsipika fifandraisana anatiny ary ny pads amin'ny PCB maro-sosona.Raha ny warpage dia tsy mahafeno ny fepetra takian'ny PCBA na ny rafitra fanamafisana, ny mpamorona dia tokony hiara-miasa amin'ny teknisiana alohan'ny hametrahana azy ao amin'ny tsipìkany (mihodinkodina) mba handray na hamolavola fepetra mahomby "pad".
2. Famakafakana
a.Anisan'ireo singa capacitive chip, ny mety hisian'ny lesoka amin'ny capacitors chip seramika no avo indrindra, indrindra fa ireto manaraka ireto.
b.PCBA miankohoka sy ny deformation vokatry ny adin-tsaina ny tariby amboara fametrahana.
c.Flatness ny PCBA taorian'ny soldering dia lehibe noho ny 0.75%.
d.Famolavolana asymmetrika ny pad amin'ny tendrony roa amin'ny kapasitera chip seramika.
e.Utility pads amin'ny soldering fotoana lehibe noho 2s, soldering mari-pana ambony noho ny 245 ℃, ary ny total soldering fotoana mihoatra ny voatondro in-6.
f.Fahasamihafana fanitarana hafanana hafanana eo amin'ny seramika chip capacitor sy ny fitaovana PCB.
g.Ny famolavolana PCB miaraka amin'ny lavaka fanamboarana sy ny kapasitera chip seramika mifanakaiky loatra dia miteraka adin-tsaina rehefa mifamatotra, sns.
h.Na dia mitovy amin'ny haben'ny pad amin'ny PCB aza ny capacitor chip seramika, raha be loatra ny habetsaky ny solder, dia hampitombo ny adin-tsaina amin'ny capacitor chip rehefa miondrika ny PCB;ny habetsaky ny solder marina dia tokony ho 1/2 hatramin'ny 2/3 amin'ny haavon'ny faran'ny solder amin'ny capacitor chip
i.Ny adin-tsaina mekanika na hafanana ivelany rehetra dia hiteraka vaky ao amin'ny kapasitera chip seramika.
- Ny triatra vokatry ny faneriterena ny tampon'ny famoriam-bola sy ny lohany dia hiseho eny ambonin'ny singa, matetika toy ny triatra miendrika boribory na antsasa-volana miaraka amin'ny fiovan'ny loko, na eo akaikin'ny afovoan'ny capacitor.
- Fitraka ateraky ny fandrindrana diso nymifidy sy toerana milinamasontsivana.Ny lohan'ny fitehirizana sy ny toerana dia mampiasa fantsona vacuum suction na clamp afovoany mba hametrahana ilay singa, ary ny fanerena midina Z-axis be loatra dia mety hanapaka ny singa seramika.Raha misy hery be dia be ampiharina amin'ny pick sy mametraka loha amin'ny toerana hafa ankoatry ny faritra afovoan'ny vatana seramika, ny adin-tsaina ampiharina amin'ny capacitor dia mety ho lehibe hanimba ny singa.
- Mety hiteraka vaky ny fifantenana tsy araka ny tokony ho izy amin'ny haben'ny chip pick sy ny lohan'ny toerana.Ny savaivony kely sy ny loha-doha dia hampifantoka ny herin'ny fametrahana mandritra ny fametrahana, ka mahatonga ny faritra capacitor chip seramika kely kokoa hiharan'ny adin-tsaina bebe kokoa, ka miteraka vaky capacitor chip seramika.
- Ny habetsahan'ny solder tsy mifanentana dia hiteraka fitsinjarana tsindrim-peo tsy mifanaraka amin'ilay singa, ary amin'ny farany dia hanindry fifantohana sy vaky.
- Ny fototry ny triatra dia ny porosity sy ny triatra eo amin'ny sosona ny seramika chip capacitors sy ny seramika chip.
3. Vahaolana fepetra.
Hamafiso ny fitiliana ny kapasitera chip seramika: Ny kapasitera chip seramika dia voasivana amin'ny mikraoskaopy acoustic scan-karazana C (C-SAM) sy ny microscope acoustic laser scanning (SLAM), izay afaka manaisotra ireo kapasitera seramika misy tsininy.
Fotoana fandefasana: May-13-2022