1. Ny PBGA dia mivory ao amin'nySMT milina, ary ny dingana dehumidification dia tsy natao alohan'ny welding, ka miteraka fahasimban'ny PBGA mandritra ny welding.
Ny endrika fonosana SMD: fonosana tsy misy rivotra, ao anatin'izany ny fonosana plastika vita amin'ny vilany sy ny epoxy resin, fonosana resin silicone (miharihary amin'ny rivotra manodidina, akora polymère misy hamandoana).Ny fonosana plastika rehetra dia mifoka hamandoana ary tsy voaisy tombo-kase tanteraka.
Rehefa MSD rehefa tratran'ny avoreflow lafaorotontolo iainana mari-pana, noho ny infiltration ny MSD hamandoana anatiny mba etona mba hamokatra ampy tsindry, manao fonosana plastika boaty avy amin'ny chip na Pin amin'ny sosona sy hitarika ny mampifandray chips fahasimbana sy ny triatra anatiny, amin'ny toe-javatra faran'izay mafy, triatra miitatra amin'ny ambonin'ny MSD. , miteraka balaonina sy vaky MSD, fantatra amin'ny anarana hoe “popcorn” tranga.
Aorian'ny fiposahan'ny rivotra mandritra ny fotoana maharitra, ny hamandoana eny amin'ny rivotra dia miparitaka amin'ny akora famonosana singa permeable.
Tany am-piandohan'ny reflow soldering, rehefa ambony noho ny 100 ℃ ny mari-pana, ny hamandoana ambonin'ny singa mitombo tsikelikely, ary ny rano manangona tsikelikely ho any amin'ny fatorana ampahany.
Nandritra ny dingana welding ambonin'ny tendrombohitra, ny SMD dia niharan'ny mari-pana mihoatra ny 200 ℃.Mandritra ny fikorianan'ny mari-pana ambony, ny fitambaran'ny anton-javatra toy ny fihanaky ny hamandoana haingana ao amin'ny singa, ny tsy fitovian'ny fitaovana, ary ny faharatsian'ny fifandraisana ara-materialy dia mety hitarika ho amin'ny famotehana ny fonosana na ny delamination amin'ny fifandraisana anatiny lehibe.
2. Rehefa welding singa tsy misy firaka toy ny PBGA, ny trangan-javatra ny MSD "popcorn" amin'ny famokarana dia ho lasa matetika sy matotra kokoa noho ny fitomboan'ny welding mari-pana, ary na dia mitarika ho amin'ny famokarana tsy mety ho ara-dalàna.
Fotoana fandefasana: Aug-12-2021