1. Ny halavan'ny pad QFP 0.5mm dia lava loatra, ka mahatonga ny circuit fohy.
2. Fohy loatra ny pads socket PLCC, ka miteraka fametahana diso.
3. Ny halavan'ny pad amin'ny IC dia lava loatra ary ny habetsaky ny fametahana solder dia lehibe mahatonga ny circuit fohy amin'ny reflow.
4. Lava loatra ny pads elatra ka misy fiantraikany amin'ny famenoana solder amin'ny ombelahin-tongony sy ny fandotoana ombelahin-tongony.
5. Fohy loatra ny halavan'ny pad amin'ny singa chip, ka miteraka olana amin'ny fametahana toy ny fifindran'ny faritra, ny faritra misokatra, ary ny tsy fahafahan'ny solder.
6. Ny halavan'ny pads amin'ny singa chip dia miteraka olana amin'ny fametahana toy ny tsangambato mijoro, ny faritra misokatra, ary ny fifosana kely amin'ny tonon-taolana.
7. Ny sakan'ny pad dia malalaka loatra ka miteraka lesoka toy ny fifindran'ny singa, ny solder foana ary ny vifotsy tsy ampy amin'ny pad.
8. Malalaka loatra ny sakan'ny pad ary tsy mifanaraka amin'ny pad ny haben'ny fonosana.
9. Ny sakan'ny solder pad dia tery, misy fiantraikany amin'ny haben'ny solder miendrika eo amin'ny faran'ny solder singa sy ny pads PCB amin'ny fampifangaroana ny fiparitahan'ny vy amin'ny tany mety hahatratra, izay misy fiantraikany amin'ny endriky ny solder, mampihena ny fahatokisana ny fiaraha-miasa. .
10.Ny pads solder dia mifandray mivantana amin'ny faritra midadasika amin'ny foil varahina, ka miteraka lesoka toy ny tsangambato mijoro sy fametahana diso.
11. Solder pad pitch dia lehibe loatra na kely loatra, ny singa solder faran'ny dia tsy afaka mifanipaka amin'ny pad overlap, izay hiteraka kilema toy ny mijoro tsangambato, fifindran'ny, ary diso soldering.
12. Lehibe loatra ny elanelan'ny pad solder ka mahatonga ny tsy fahafahana mamorona tonon-taolana.
Fotoana fandefasana: Jan-14-2022