Ny lesoka amin'ny fonosana dia misy ny firaka firaka, ny offset fototra, ny ady, ny fahatapahan'ny chip, ny delamination, ny voids, ny fonosana tsy mitongilana, ny burrs, ny singa vahiny ary ny fanasitranana tsy feno, sns.
1. Firaka deformation
Lead deformation matetika dia manondro ny fifindran'ny firaka na ny deformation nateraky ny fikorianan'ny plastika sealant, izay matetika aseho amin'ny tahan'ny x / L eo amin'ny ambony indrindra lateral fifindran'ny firaka x sy ny halavan'ny firaka L. Lead miondrika dia mety hitarika ho amin'ny herinaratra shorts (indrindra fa amin'ny fonosana fitaovana I/O avo lenta).Indraindray ny adin-tsaina ateraky ny fiondrika dia mety hitarika amin'ny famotehana ny teboka mifamatotra na ny fihenan'ny tanjaky ny fatorana.
Ny lafin-javatra izay misy fiantraikany amin'ny fatoran'ny firaka dia ny famolavolana fonosana, ny fametrahana firaka, ny akora sy ny habeny, ny famolavolana ny plastika, ny fizotry ny fatorana firaka, ary ny fizotran'ny fonosana.Ny mari-pamantarana fitarihana izay misy fiantraikany amin'ny fivondronan'ny firaka dia ahitana ny savaivony firaka, ny halavan'ny firaka, ny enta-mavesatra ary ny hakitroky ny firaka, sns.
2. Fametrahana fototra
Base offset dia manondro ny deformation sy offset amin'ny mpitatitra (fototra chip) izay manohana ny puce.
Ny lafin-javatra izay misy fiantraikany eo amin'ny fifindran'ny fototra dia ahitana ny fikorianan'ny fitambaran'ny molding, ny famolavolana fivorian'ny leadframe, ary ny toetra ara-materialy amin'ny fitambaran'ny molding sy ny leadframe.Ny fonosana toy ny TSOP sy TQFP dia mora voan'ny fiovan'ny fototra sy ny fiovaovan'ny pin noho ny firafitra manify.
3. Ady
Ny Warpage dia ny fiondrika sy ny fanimbana ny fitaovana fonosana.Mety hiteraka olana maro azo itokisana toy ny delamination sy ny famakian'ny chip.
Ny Warpage dia mety hitarika olana amin'ny famokarana isan-karazany, toy ny amin'ny fitaovana plastika ball grid array (PBGA), izay mety hitarika ho amin'ny coplanarity baolina solder ratsy ny warpage, ka miteraka olana amin'ny fametrahana mandritra ny famerenana ny fitaovana ho an'ny fivoriambe amin'ny birao pirinty.
Ny lamina warpage dia misy karazana lamina telo: concave anatiny, convex ivelany ary mitambatra.Ao amin'ny orinasa semiconductor, ny concave indraindray dia antsoina hoe "endrika mitsiky" ary ny convex ho "tava mitomany".Ny antony lehibe mahatonga ny warpage dia ny tsy fitovian'ny CTE sy ny fihenan'ny fitsaboana/fampihenana.Ity farany dia tsy dia nisarika ny saina firy tamin'ny voalohany, fa ny fikarohana lalina dia nanambara fa ny fihenan'ny simika amin'ny fitambaran'ny famolahana dia mitana anjara toerana lehibe amin'ny fikorontanan'ny fitaovana IC, indrindra amin'ny fonosana misy hatevin'ny tampony sy ambany amin'ny chip.
Mandritra ny fizotran'ny fanasitranana sy aorian'ny fanasitranana, ny fitambaran'ny famolahana dia hihena simika amin'ny mari-pana fanasitranana avo lenta, izay antsoina hoe "fihenan'ny thermochemical".Ny fihenan'ny simika izay mitranga mandritra ny fanasitranana dia azo ahena amin'ny alàlan'ny fampitomboana ny mari-pana amin'ny fiovan'ny vera sy ny fampihenana ny fiovan'ny coefficient ny fanitarana mafana manodidina ny Tg.
Mety ho vokatry ny anton-javatra toy ny firafitry ny fitambaran'ny molding, ny hamandoana ao amin'ny fitambaran'ny bobongolo, ary ny jeometrika ao amin'ny fonosana.Amin'ny alàlan'ny fanaraha-maso ny fitaovana sy ny firafitry ny famolavolana, ny masontsivana dingana, ny firafitry ny fonosana ary ny tontolo iainana mialoha ny encapsulation, dia azo atao ny manamaivana ny warpage.Amin'ny toe-javatra sasany, ny warpage dia azo onitra amin'ny alàlan'ny fametahana ny lamosin'ny fivoriambe elektronika.Ohatra, raha eo amin'ny lafiny iray ny fifandraisana ivelany amin'ny birao seramika lehibe na birao multilayer, dia mety hampihena ny ady ny fametahana azy ireo amin'ny lafiny aoriana.
4. Fahavakisan'ny chip
Ny adin-tsaina ateraky ny dingan'ny fonosana dia mety hitarika amin'ny fahavakisan'ny chip.Matetika ny fizotry ny famonosana dia mampitombo ny triatra mikraoba miforona amin'ny fizotry ny fivoriambe teo aloha.Ny fananihan'ny wafer na ny puce, ny fitotoana lamosina, ary ny famatorana puce dia dingana rehetra mety hitarika ho amin'ny firongatry ny triatra.
Ny puce vaky sy tsy nahomby ara-mekanika dia tsy voatery hitarika amin'ny tsy fahombiazan'ny herinaratra.Miankina amin'ny lalan'ny fitomboan'ny crack ihany koa ny fahatapahan'ny puce.Ohatra, raha mipoitra eo amin'ny lamosin'ny puce ilay triatra, dia mety tsy hisy fiantraikany amin'ny rafitra saro-pady izany.
Satria manify sy marefo ny wafers silisiôma, ny fonosana amin'ny haavon'ny wafer dia mora vaky kokoa.Noho izany, ny masontsivana dingana toy ny fanerena faneriterena sy ny fanerena ny fanerena amin'ny fizotry ny fanodinana dia tsy maintsy fehezina mafy mba hisorohana ny fahatapahan'ny chip.Ny fonosana 3D stacked dia mora vaky noho ny fizotran'ny stacking.Ny anton-drafitra misy fiantraikany amin'ny fahatapahan'ny chip amin'ny fonosana 3D dia misy ny firafitry ny stack chip, ny hatevin'ny substrate, ny habetsaky ny famolavolana ary ny hatevin'ny tanany, sns.
Fotoana fandefasana: Feb-15-2023