5. Delamination
Ny delamination na ny fatorana ratsy dia manondro ny fisarahana eo amin'ny sealer plastika sy ny fifandraisana ara-nofo eo akaikiny.Mety hitranga amin'ny faritra rehetra amin'ny fitaovana microelectronic voavolavola ny delamination;Mety hitranga koa izany mandritra ny fizotran'ny encapsulation, ny dingana famokarana aorian'ny encapsulation, na mandritra ny dingana fampiasana fitaovana.
Ny interface tsara mifamatotra vokatry ny fizotry ny encapsulation dia antony lehibe amin'ny delamination.Ny tsy fahampian'ny interface, ny fandotoana ny eny ambonin'ny tany mandritra ny encapsulation, ary ny fanasitranana tsy feno dia mety hitarika ho amin'ny fatorana ratsy.Ny anton-javatra hafa misy fiantraikany dia ny fihenan'ny adin-tsaina sy ny fikorontanana mandritra ny fanasitranana sy ny fampangatsiahana.Ny tsy fitovian'ny CTE eo amin'ny tombo-kase plastika sy ny fitaovana mifanakaiky mandritra ny fampangatsiahana dia mety hitarika amin'ny adin-tsaina ara-mekanika mafana, izay mety hiteraka delamination.
6. Voids
Ny voids dia mety hitranga amin'ny dingana rehetra amin'ny fizotry ny encapsulation, ao anatin'izany ny famolahana, ny famenoana, ny fametahana ary ny fanontana ny fitambaran'ny molding amin'ny tontolo iainana.Ny banga dia azo ahena amin'ny alàlan'ny fampihenana ny habetsaky ny rivotra, toy ny fandroahana na ny fandroahana.Ny fanerena banga manomboka amin'ny 1 ka hatramin'ny 300 Torr (760 Torr ho an'ny atmosfera iray) dia voalaza fa nampiasaina.
Ny famakafakana famenoana dia milaza fa ny fifandraisana amin'ny sisiny ambany miempo miaraka amin'ny chip no mahatonga ny fikorianan'ny rivotra.Mikoriana miakatra ny ampahany amin'ny anoloana miempo ary mameno ny tampon'ny tapany maty amin'ny alalan'ny faritra malalaka malalaka eo amin'ny sisin'ny puce.Ny anoloana miempo vao niforona sy ny anoloana miendrika adsorbed dia miditra amin'ny faritra ambony amin'ny tapany maty, ka miteraka blistering.
7. Fonosana tsy mitovy
Ny hatevin'ny fonosana tsy mitovy dia mety hitarika amin'ny ady sy delamination.Ny teknolojia famonosana mahazatra, toy ny famolahana famindrana, fametahana tsindry, ary teknolojia famonosana infusion, dia tsy dia miteraka lesoka amin'ny hateviny tsy mitovy.Ny fonosana wafer-level dia mora mora amin'ny hatevin'ny plastisol tsy mitovy noho ny toetra mampiavaka azy.
Mba hahazoana antoka ny hatevin'ny tombo-kase fanamiana, dia tokony ho raikitra miaraka amin'ny fitongilana kely ny mpitatitra wafer mba hanamora ny fametrahana squeegee.Ankoatr'izay, ny fanaraha-maso ny toeran'ny squeegee dia ilaina mba hahazoana antoka ny fanerena squeegee azo antoka hahazoana ny hatevin'ny tombo-kase fanamiana.
Ny firafitry ny akora heterogène na inhomogeneous dia mety hitranga rehefa miangona ao amin'ny faritra misy ny fitambaran'ny famolahana ireo poti filler ary mamorona fizarana tsy mitovy alohan'ny hamafisina.Ny tsy fahampian'ny fampifangaroana ny sealer plastika dia hitarika amin'ny fisehoan'ny kalitao samihafa amin'ny encapsulation sy ny dingan'ny potting.
8. Sisiny manta
Burrs dia plastika voavolavola izay mandalo amin'ny tsipika fisarahana ary napetraka eo amin'ny tsipìka fitaovana mandritra ny dingan'ny famolavolana.
Ny fanerena clamping tsy ampy no tena mahatonga ny burrs.Raha tsy nesorina ara-potoana ny sisa tavela amin'ny tsimatra voavolavola, dia hitarika olana isan-karazany eo amin'ny sehatry ny fivoriambe izany.Ohatra, ny fatorana na ny adhesion tsy ampy amin'ny dingana famonosana manaraka.Ny fivoahan'ny resin no endrika manify kokoa amin'ny burrs.
9. Potika vahiny
Ao amin'ny dingan'ny famonosana, raha toa ka tratran'ny tontolo iainana, fitaovana na fitaovana voapoizina ny fitaovana fonosana, dia hiparitaka ao anaty fonosana ny poti vahiny ary hanangona amin'ny ampahany metaly ao anaty fonosana (toy ny chips IC sy teboka fifamatorana), mitarika amin'ny harafesina sy ny hafa. olana azo itokisana manaraka.
10. Fitsaboana tsy feno
Ny fotoana fanasitranana tsy ampy na ny mari-pana fanamainana ambany dia mety hitarika amin'ny fanasitranana tsy feno.Fanampin'izany, ny fiovaovana kely amin'ny tahan'ny fampifangaroana eo amin'ireo encapsulants roa dia hitarika amin'ny fanasitranana tsy feno.Mba hanamafisana ny fananan'ny encapsulant dia zava-dehibe ny hahazoana antoka fa sitrana tanteraka ny encapsulant.Amin'ny fomba maro encapsulation, aorian'ny fanasitranana dia avela hiantohana ny fanasitranana tanteraka ny encapsulation.Ary ny fitandremana dia tsy maintsy atao mba hahazoana antoka fa ny tahan'ny encapsulant dia mifanaraka tsara.
Fotoana fandefasana: Feb-15-2023