41. PLC
Fitondrana plastika misy firaka.Iray amin'ireo fonosana fametahana surface.Ny tsimatra dia entina mivoaka avy amin'ny lafiny efatra amin'ny fonosana, miendrika ding, ary vokatra plastika.Izy io dia noraisin'ny Texas Instruments voalohany tany Etazonia ho an'ny DRAM 64k-bit sy 256kDRAM, ary ampiasaina betsaka amin'ny faritra toy ny LSI sy DLDs (na fitaovana lojika fanodinana).Ny halaviran'ny pin afovoany dia 1.27mm ary ny isan'ny tsimatra dia manomboka amin'ny 18 ka hatramin'ny 84. Ny tsimatra miendrika J dia tsy dia mihozongozona ary mora karakaraina noho ny QFPs, fa ny fisafoana kosmetika aorian'ny fametahana dia sarotra kokoa.PLCC dia mitovy amin'ny LCC (fantatra koa amin'ny hoe QFN).Teo aloha, ny hany maha samy hafa azy ireo dia ny voalohany vita amin'ny plastika ary ny faharoa vita amin'ny seramika.Na izany aza, misy fonosana miendrika J vita amin'ny fonosana seramika sy tsy misy pentina vita amin'ny plastika (marika ho plastika LCC, PC LP, P-LCC, sns), izay tsy azo avahana.
42. P-LCC (plastika tsy misy tedless mpitatitra chip) (plastic leadedchip currier)
Indraindray dia solon'anarana ho an'ny plastika QFJ izy io, indraindray dia solon'anarana ho an'ny QFN (plastika LCC) (jereo QFJ sy QFN).Ny mpanamboatra LSI sasany dia mampiasa PLCC ho an'ny fonosana firaka ary P-LCC ho an'ny fonosana tsy misy lead mba hampisehoana ny fahasamihafana.
43. QFH (fonosana avo efatra heny)
Fonosana efatra fisaka misy tsimatra matevina.Karazana QFP plastika izay anaovana matevina kokoa ny vatan'ny QFP mba hisorohana ny fahavakisan'ny vata fonosana (jereo ny QFP).Ny anarana ampiasain'ny mpanamboatra semiconductor sasany.
44. QFI (quad flat I-leaded packgac)
Fonosana I-leaded Quad flat.Iray amin'ireo fonosana fametahana surface.Ny tsimatra dia tarihina avy amin'ny lafiny efatra amin'ny fonosana amin'ny lalana midina miendrika I.Antsoina koa hoe MSP (jereo MSP).Ampifandraisina amin'ny substrate vita pirinty ny mount.Satria tsy mipoitra ny tsimatra, dia kely kokoa noho ny an'ny QFP ny dian-tongotra.
45. QFJ (fonosana J-leaded quad flat)
Fonosana J-leaded quad flat.Iray amin'ireo fonosana fametahana surface.Ny tsimatra dia tarihina avy amin'ny lafiny efatra amin'ny fonosana amin'ny endrika J midina.Ity no anarana nofaritan'ny Fikambanan'ny Mpanamboatra Elektrika sy Mekanika Japoney.Ny halavirana afovoany dia 1.27mm.
Misy karazany roa ny fitaovana: plastika sy seramika.Ny plastika QFJs dia matetika antsoina hoe PLCCs (jereo ny PLCC) ary ampiasaina amin'ny faritra toy ny microcomputers, ny vavahady fampisehoana, DRAMs, ASSPs, OTPs, sns.
Ny QFJ seramika dia fantatra ihany koa amin'ny CLCC, JLCC (jereo ny CLCC).Ny fonosana misy varavarankely dia ampiasaina amin'ny EPROM famafana UV sy ny fizaran'ny chip microcomputer miaraka amin'ny EPROM.Ny isan'ny pin dia 32 ka hatramin'ny 84.
46. QFN (fonosana tsy misy firaka efatra)
Fonosana Quad flat tsy misy firaka.Iray amin'ireo fonosana fametahana surface.Amin'izao fotoana izao, ny ankamaroany dia antsoina hoe LCC, ary QFN no anarana voatondron'ny Fikambanan'ny mpanamboatra elektrika sy mekanika japoney.Ny fonosana dia fitaovana amin'ny fifandraisana electrode amin'ny lafiny efatra, ary satria tsy misy tsimatra, ny faritra fametrahana dia kely kokoa noho ny QFP ary ny haavony dia ambany noho ny QFP.Na izany aza, rehefa mipoitra eo amin'ny substrate vita pirinty sy ny fonosana ny adin-tsaina, dia tsy azo esorina amin'ny fifandraisana electrode izany.Noho izany, sarotra ny manao fifandraisana electrode maro toy ny tsimatra QFP, izay amin'ny ankapobeny dia avy amin'ny 14 ka hatramin'ny 100. Misy karazany roa ny fitaovana: seramika sy plastika.Ny foibem-pifandraisana electrode dia 1.27 mm ny elanelana.
Ny plastika QFN dia fonosana lafo vidy miaraka amin'ny fototra substrate vita pirinty epoxy vera.Ho fanampin'ny 1.27mm, misy ihany koa ny halaviran'ny foibem-pifandraisana electrode 0.65mm sy 0.5mm.Ity fonosana ity dia antsoina koa hoe plastika LCC, PCLC, P-LCC, sns.
47. QFP
Fonosana efatra fisaka.Iray amin'ireo fonosan'ny tendrombohitra ambonin'ny tany, ny tsimatra dia tarihina amin'ny lafiny efatra amin'ny endrika elatra varevaka (L).Misy karazany telo ny substrate: seramika, metaly ary plastika.Raha ny habeny, ny fonosana plastika no tena betsaka.Ny QFP plastika no fonosana LSI multi-pin malaza indrindra rehefa tsy voalaza manokana ny fitaovana.Izy io dia ampiasaina tsy ho an'ny lojika nomerika LSI circuits toy ny microprocessors sy ny vavahady fampisehoana, fa koa ho an'ny analog LSI circuits toy ny VTR fanodinana famantarana sy feo feo fanodinana.Ny isa ambony indrindra amin'ny tsipika afovoany 0.65mm dia 304.
48. QFP (FP) (QFP fine pitch)
QFP (QFP fine pitch) no anarana voalaza ao amin'ny fenitra JEM.Izy io dia manondro ny QFPs miaraka amin'ny elanelana afovoany 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, sns. latsaky ny 0.65mm.
49. QIC (fonosana seramika quad in-line)
Ny alias ny seramika QFP.Ny mpanamboatra semiconductor sasany dia mampiasa ny anarana (jereo ny QFP, Cerquad).
50. QIP (fonosana plastika efatra in-line)
Alias ho an'ny plastika QFP.Ny mpanamboatra semiconductor sasany dia mampiasa ny anarana (jereo ny QFP).
51. QTCP (fonosana mitondra kasety efatra)
Iray amin'ireo fonosana TCP, izay misy tsimatra miforona amin'ny kasety insulation ary mivoaka avy amin'ny lafiny efatra amin'ny fonosana.Izy io dia fonosana manify mampiasa ny teknolojia TAB.
52. QTP (fonosana mitondra kasety efatra)
Fonosana mitondra kasety quad.Ny anarana ampiasaina amin'ny endrika endrika QTCP napetraky ny Fikambanan'ny Mpanamboatra Elektrika sy Mekanika Japoney tamin'ny Aprily 1993 (jereo ny TCP).
53, QUIL (quad in-line)
Anarana anarana ho an'ny QUIP (jereo ny QUIP).
54. QUIP (fonosana quad in-line)
Fonosana efatra an-tsipika misy tsipika efatra.Ny tsimatra dia tarihina avy amin'ny andaniny roa amin'ny fonosana ary mivembena ary miondrika midina ho andalana efatra isaky ny iray.Ny halavirana afovoany dia 1.27mm, rehefa ampidirina ao amin'ny substrate vita pirinty, dia lasa 2.5mm ny halaviran'ny afovoany, ka azo ampiasaina amin'ny boards pirinty mahazatra.Fonosana kely kokoa noho ny DIP mahazatra izy io.Ireo fonosana ireo dia ampiasain'ny NEC ho an'ny chips microcomputer amin'ny solosaina desktop sy kojakoja an-trano.Misy karazany roa ny fitaovana: seramika sy plastika.Ny isan'ny pin dia 64.
55. SDIP (fampihenana ny fonosana roa an-tsipika)
Iray amin'ireo fonosana cartridge, ny endrika dia mitovy amin'ny DIP, fa ny elanelana afovoany (1.778 mm) dia kely noho ny DIP (2.54 mm), noho izany ny anarana.Ny isan'ny tsimatra dia manomboka amin'ny 14 ka hatramin'ny 90, ary antsoina koa hoe SH-DIP.Misy karazany roa ny fitaovana: seramika sy plastika.
56. SH-DIP (fonosana an-tsipika roa)
Mitovy amin'ny SDIP, anarana ampiasain'ny mpanamboatra semiconductor sasany.
57. SIL (single in-line)
Ny anaran'ny SIP (jereo ny SIP).Ny anarana SIL dia matetika ampiasain'ny mpanamboatra semiconductor Eropeana.
58. SIMM (module fitadidiana an-tsipika tokana)
Module fahatsiarovana an-tsipika tokana.Module fitadidiana misy elektrôda eo akaikin'ny lafiny iray amin'ny substrate vita pirinty.Matetika dia manondro ny singa izay ampidirina amin'ny socket.Ny SIMM mahazatra dia misy amin'ny electrodes 30 amin'ny elanelana afovoany 2.54mm ary electrodes 72 amin'ny elanelana afovoany 1.27mm.Ny SIMM misy DRAM 1 sy 4 megabit ao anaty fonosana SOJ amin'ny lafiny iray na roa amin'ny substrate vita pirinty dia ampiasaina betsaka amin'ny solosaina manokana, toeram-piasana ary fitaovana hafa.Farafahakeliny 30-40% amin'ny DRAM dia mivory ao amin'ny SIMM.
59. SIP (fonosana tokana an-tsipika)
Package in-line tokana.Ny tsimatra dia tarihina avy amin'ny ilany iray amin'ny fonosana ary alamina amin'ny tsipika mahitsy.Rehefa tafangona eo amin'ny substrate vita pirinty, ny fonosana dia eo amin'ny toeran'ny sisiny.Ny halaviran'ny afovoany dia matetika 2.54mm ary ny isan'ny tsimatra dia manomboka amin'ny 2 ka hatramin'ny 23, indrindra amin'ny fonosana mahazatra.Ny endriky ny fonosana dia miovaova.Ny fonosana sasany mitovy endrika amin'ny ZIP dia antsoina koa hoe SIP.
60. SK-DIP (fonosana roa an-dalana)
Karazana DIP.Izy io dia manondro DIP tery manana sakan'ny 7.62mm ary elanelana afovoany 2.54mm, ary matetika antsoina hoe DIP (jereo DIP).
61. SL-DIP (fonosana roa in-line manify)
Karazana DIP.DIP tery izy io miaraka amin'ny sakan'ny 10.16mm ary elanelana afovoany 2.54mm, ary matetika antsoina hoe DIP.
62. SMD (fitaovana fanamafisam-peo)
Surface mount fitaovana.Indraindray, ny mpanamboatra semiconductor sasany dia manasokajy ny SOP ho SMD (jereo ny SOP).
63. SO (tsipika kely)
Ny anaran'ny SOP.Ity alias ity dia ampiasain'ny mpanamboatra semiconductor maro manerana izao tontolo izao.(Jereo SOP).
64. SOI (fonosana I-leaded kely)
Pin kely miendrika I fonosana ivelany.Iray amin'ireo fonosan'ny surface mount.Ny tsimatra dia tarihina midina avy amin'ny andaniny roa amin'ny fonosana amin'ny endrika I miaraka amin'ny halaviran'ny afovoany 1.27mm, ary ny faritra fametrahana dia kely kokoa noho ny an'ny SOP.Isan'ny pin 26.
65. SOIC (circuit Integrated out-line kely)
Ny anaran'ny SOP (jereo ny SOP).Mpanamboatra semiconductor vahiny maro no nandray io anarana io.
66. SOJ (Packet J-Leaded)
Fonosana drafitra kely miendrika J.Iray amin'ireo fonosana fametahana surface.Ny tsimatra avy amin'ny andaniny roa amin'ny fonosana dia midina mankany amin'ny endrika J, izay nomena anarana.Ny fitaovana DRAM amin'ny fonosana SO J dia mivory amin'ny SIMM.Ny elanelana afovoany dia 1.27mm ary ny isan'ny tsimatra dia eo amin'ny 20 ka hatramin'ny 40 (jereo SIMM).
67. SQL (fonosana L-leaded L-Line kely)
Araka ny fenitra JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) ho an'ny anarana noraisina SOP (jereo ny SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP tsy misy hafanana, mitovy amin'ny SOP mahazatra.Ny marika NF (tsy-fin) dia niniana nampidirina mba hanondroana ny fahasamihafan'ny fonosana IC herinaratra tsy misy hafanana.Ny anarana ampiasain'ny mpanamboatra semiconductor sasany (jereo ny SOP).
69. SOF (fonosana kely Out-Line)
Fonosana drafitra kely.Iray amin'ny fonon'ny tendrombohitra ambonin'ny tany, ny tsimatra dia entina mivoaka avy amin'ny andaniny roa amin'ilay fonosana miendrika elatry ny varevaka (miendrika L).Misy karazany roa ny fitaovana: plastika sy seramika.Antsoina koa hoe SOL sy DFP.
Ny SOP dia tsy ampiasaina amin'ny fahatsiarovana LSI ihany, fa koa amin'ny ASSP sy ny faritra hafa izay tsy dia lehibe loatra.SOP no fonosana tendrombohitra ambony indrindra amin'ny sehatra izay tsy mihoatra ny 10 ka hatramin'ny 40 ny fidirana sy ny fivoahana.
Fanampin'izany, ny SOP misy elanelana afovoany kely latsaky ny 1.27mm dia antsoina koa hoe SSOP;Ny SOP miaraka amin'ny haavon'ny fivoriambe latsaky ny 1.27mm dia antsoina koa hoe TSOPs (jereo SSOP, TSOP).Misy ihany koa ny SOP miaraka amin'ny heat sink.
70. SOW (Fehezan-drafitra kely (Wide-Jype)
Fotoana fandefasana: May-30-2022