SMT fahalalana fototra
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
Inona no atao hoe SMT:
Amin'ny ankapobeny dia manondro ny fampiasana fitaovana famoriam-bahoaka mandeha ho azy mba hametahana mivantana sy solder chip-karazana sy miniaturized leadless na fohy-mitarika ambonin'ny fivoriambe singa/fitaovana (antsoina hoe SMC/SMD, matetika antsoina hoe chip singa) amin'ny ambonin'ny pirinty board. (PCB) Na teknolojia fivoriambe elektronika hafa eo amin'ny toerana voatondro eo amin'ny tampon'ny substrate, fantatra ihany koa amin'ny teknôlôjia an-tendrombohitra na ny teknolojian'ny tendrombohitra, antsoina hoe SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) dia teknolojia indostrialy mipoitra amin'ny indostrian'ny elektronika.Ny fiakarany sy ny fivoarany haingana dia revolisiona amin'ny indostrian'ny fivoriambe elektronika.Izy io dia fantatra amin'ny anarana hoe "Rising Star" amin'ny indostrian'ny elektronika.Izany dia mahatonga ny fivorian'ny elektronika bebe kokoa hatrany Ny haingana sy tsotra kokoa, ny fanoloana ny vokatra elektronika isan-karazany, ny avo kokoa ny haavon'ny fampidirana, ary ny vidiny mora kokoa, dia nandray anjara lehibe tamin'ny fampandrosoana haingana ny IT ( Information Technology) indostria.
Ny teknolojian'ny Surface Mount dia novolavolaina avy amin'ny teknolojian'ny famokarana ny circuit component.Nanomboka tamin'ny 1957 ka hatramin'izao, ny fampandrosoana ny SMT dia nandalo dingana telo:
Ny dingana voalohany (1970-1975): Ny tena tanjona ara-teknika dia ny hampihatra ireo singa chip miniaturized amin'ny famokarana sy ny famokarana herinaratra hybrid (antsoina hoe circuit film matevina any Shina).Avy amin'io fomba fijery io, ny SMT dia tena zava-dehibe ho an'ny fampidirana Ny fizotran'ny famokarana sy ny fivoaran'ny teknolojian'ny faritra dia nitondra anjara biriky lehibe;miaraka amin'izay koa, ny SMT dia nanomboka nampiasaina betsaka tamin'ny vokatra sivily toy ny famantaranandro elektronika quartz sy kalkulator elektronika.
Ny dingana faharoa (1976-1985): hampiroborobo ny miniaturization haingana sy multi-functionalization ny vokatra elektronika, ary nanomboka ho be mpampiasa amin'ny vokatra toy ny vidéo fakan-tsary, headset radio sy ny elektronika fakan-tsary;miaraka amin'izay koa, betsaka ny fitaovana mandeha ho azy ho an'ny fivoriambe ambonin'ny tany novolavolaina Taorian'ny fampandrosoana, ny teknolojia fametrahana sy ny fitaovana fanohanana ny singa chip dia efa matotra ihany koa, nametraka ny fototry ny fampandrosoana lehibe ny SMT.
Ny dingana fahatelo (1986-ankehitriny): Ny tanjona lehibe dia ny hampihenana ny fandaniana ary hanatsara bebe kokoa ny tahan'ny vidin'ny vokatra elektronika.Miaraka amin'ny fahamatoran'ny teknolojia SMT sy ny fanatsarana ny fahatokisana ny fizotrany, dia nivoatra haingana ny vokatra elektronika ampiasaina amin'ny sehatry ny miaramila sy ny fampiasam-bola (fitaovana indostrialy informatika fiara).Mandritra izany fotoana izany, betsaka ny fitaovana fivoriambe mandeha ho azy sy ny fomba fiasa no nipoitra mba hahatonga ny singa chip Ny fitomboana haingana amin'ny fampiasana PCB dia nanafaingana ny fihenan'ny vidin'ny vokatra elektronika.
2. Toetran'ny SMT:
①High fivoriambe hakitroky, habe kely ary maivana ny vokatra elektronika.Ny habe sy ny lanjan'ny singa SMD dia eo amin'ny 1/10 amin'ny singa plug-in nentim-paharazana.Amin'ny ankapobeny, rehefa raisina ny SMT, dia mihena 40% ~ 60% ny habetsaky ny vokatra elektronika ary mihena 60% ny lanjany.~80%.
②Avo azo itokisana, matanjaka manohitra ny vibration, ary ambany ny taham-pahakiviana iombonana.
③Tsara toetra avo matetika, mampihena ny electromagnetic sy ny onjam-peo matetika fitsabahana.
④ Mora ny mahatsapa ny automatique ary manatsara ny fahombiazan'ny famokarana.
⑤Mitsitsy fitaovana, angovo, fitaovana, mpiasa, fotoana, sns.
3. Fanasokajiana ny tampon-tendrombohitra fomba: Araka ny dingana samy hafa ny SMT, SMT dia mizara ho dispensing dingana (onja soldering) sy solder Mametaka dingana (reflow soldering).
Ny tena mahasamihafa azy ireo dia:
①Tsy mitovy ny dingana alohan'ny patching.Ny teo aloha dia mampiasa lakaoly fametahana ary ny faharoa dia mampiasa pasteur.
②Ny dingana aorian'ny patching dia hafa.Ny voalohany dia mandalo amin'ny lafaoro reflow mba hanasitranana ny lakaoly ary mametaka ireo singa amin'ny solaitrabe PCB.Ilaina ny fametahana onja;ity farany dia mandalo amin'ny lafaoro reflow ho fametahana.
4. Araka ny dingan'ny SMT, dia azo zaraina ho ireto karazana manaraka ireto: dingana fametrahana tokana, dingana roa sosona, dingana roa mifangaro mifangaro.
①Miangona amin'ny alalan'ny fitaovana entin'ny ety ivelany ihany
A. Fivoriambe misy lafiny tokana miaraka amin'ny fametahana ety ambonin'ny tany (fihodinana tokana) Dingana: fametahana fametahana fanontam-pirinty → fitaovana fametahana → fametahana reflow
B. Fivoriambe misy lafiny roa miaraka amin'ny fametahana ety ambonin'ny tany fotsiny (dingan'ny fametahana roa sosona) Dingana: fametahana fametahana fanontam-pirinty → fametahana fametahana → fametahana reflow → fametahana fametahana ecran → fametahana fametahana fametahana → fametahana reflow
②Miangona miaraka amin'ny kojakoja entin'ny ety amin'ny ilany iray ary ny fampifangaroana ireo kojakoja mipetaka ambonin'ny tany sy ireo singa mipetaka eo amin'ny ilany iray (dingan'ny fivoriambe mifangaro amin'ny lafiny roa)
Fomba 1: Fametahana fametahana fanontam-pirinty (lafy ambony) → singa mametaka → fametahana reflow → lafiny mivadika → famotsorana (lany ambany) → singa mametaka → fanasitranana hafanana avo → ilany aoriana → singa ampidirina amin'ny tanana → fametahana onja
Fomba 2: Fametahana fametahana fanontam-pirinty (lafy ambony) → singa mametaka → fametahana reflow → plug-in amin'ny masinina (lafy ambony) → ilany aoriana → famoahana (iny ambany) → paty → fanasitranana hafanana avo → fametahana onja
③Ny ambonin'ny ambonin'ny dia mampiasa singa perforated ary ny ambany ambonin'ny mampiasa ambonin'ny tendrombohitra singa (indroa lafiny mifangaro mifangaro dingana)
Dingana 1: Famoahana → fitaovana fametahana → fanasitranana amin'ny mari-pana ambony → ilany aoriana → singa mampiditra tanana → fametahana onja
Dingana 2: Fidirana amin'ny masinina → ilany mivadika → famoahana → paty → fanasitranana amin'ny hafanana avo → fametahana onja
Dingana manokana
1. Mikoriana ny fizotry ny fivoriambe amin'ny lafiny tokana Ampiharo ny fametahana solder amin'ny fametrahana ireo singa sy ny fametahana indray
2. Ny fikorianan'ny fizotry ny fivorian'ny ety ambonin'ny tany roa A ny sisiny iray dia mampihatra ny fametahana solder amin'ny fametahana singa ary ny fametahana fametahana reflow ny sisiny B dia mampihatra ny fametahana solder amin'ny fametahana singa ary ny fametahana reflow
3. Fivoriambe mifangaro tokana (SMD sy THC dia eo amin'ny lafiny iray) Ny lafiny iray dia mametraka ny fametahana solder amin'ny fametahana SMD reflow fametahana A sisiny mifanelanelana THC B fametahana onjam-peo
4. Fivoriambe mifangaro tokana (SMD sy THC dia eo amin'ny andaniny roa amin'ny PCB) Apetaho ny adhesive SMD eo amin'ny lafiny B mba hametaka ny sisiny SMD adhesive manasitrana flap A ampidiro ny sisiny THC B.
5. Ampifandraisina amin'ny lafiny roa (THC dia eo amin'ny lafiny A, ny andaniny roa A sy B dia misy SMD) Ampiharo amin'ny sisiny A ny fametahana solder amin'ny fametrahana SMD ary avy eo dia asio solder flip board B amin'ny lafiny B apetaho ny lakaoly SMD amin'ny fametrahana lakaoly SMD manasitrana flip board A sisiny mba hampidirana THC B Surface wave soldering
6. Fivoriambe mifangaro roa sosona (SMD sy THC amin'ny lafiny roa amin'ny A sy B) Ampidiro amin'ny lafiny iray ny fametahana solder amin'ny fametahana SMD fametahana fametahana indray ny sisiny B. lafiny manual welding
dimy.Fahalalana singa SMT
Ireo karazana singa SMT ampiasaina matetika:
1. Surface mount resistors sy potentiometers: mahitsizoro chip resistors, cylindrical raikitra resistors, kely raikitra resistor tambajotra, chip potentiometers.
2. Surface mount capacitors: multilayer chip capacitors seramika, tantalum electrolytic capacitors, aluminium electrolytic capacitors, mika capacitors
3. Surface tendrombohitra inductors: tariby-ratra chip inductors, multilayer chip inductors
4. Vakana andriamby: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. singa hafa chip: chip multilayer varistor, chip thermos, chip surface onjam sivana, chip multilayer LC sivana, chip multilayer fahatarana tsipika
6. Surface tendrombohitra semiconductor fitaovana: diodes, drafitra kely fonosina transistors, drafitra kely fonosana Integrated circuits SOP, nitarika plastika fonosana Integrated circuits PLCC, quad flat fonosana QFP, seramika chip carrier, vavahady array spherical fonosana BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen dia manome vahaolana feno SMT fivoriambe andalana, anisan'izany ny SMT reflow lafaoro, onja soldering milina, mifidy sy toerana milina, solder paste mpanonta printy, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, SMT AOI milina, SMT SPI milina, SMT X-Ray milina, SMT fivoriambe tsipika fitaovana, PCB famokarana Equipment SMT piesy, sns karazana SMT milina mety ilainao, azafady mba mifandraisa aminay raha mila fanazavana fanampiny:
Fotoana fandefasana: Jul-23-2020