Ny fanaraha-maso SPI dia dingan'ny fisafoana ny teknolojia fanodinana SMD, izay tena mahita ny kalitaon'ny fanontam-pirinty fametahana solder.
Ny anarana anglisy feno an'ny SPI dia Solder Paste Inspection, ny foto-keviny dia mitovy amin'ny AOI, amin'ny alàlan'ny fahazoana optika ary avy eo mamorona sary hamaritana ny kalitaony.
Ny fitsipiky ny fiasan'ny SPI
Ao amin'ny famokarana faobe pcba, ny injeniera dia hanonta pcb boards vitsivitsy, SPI ao anatin'ny fakan-tsary miasa dia haka sary ny PCB (fanangonana ny fanontam-pirinty antontan-taratasy), rehefa avy ny algorithm famakafakana ny sary novokarin'ny ny asa interface tsara, ary avy eo amin'ny tanana hanamarina raha toa izany. dia ok.raha ok, dia ny solaitrabe ny solder mametaka angona fanontana ho fenitry ny fanondroana ho an'ny famokarana faobe manaraka dia hifototra amin'ny angona fanontana hanaovana ny fitsarana!
Nahoana no SPI inspection
Ao amin'ny indostria, mihoatra ny 60% ny lesoka solder dia vokatry ny fanontam-pirinty fametahana solder mahantra, noho izany dia manampy fanamarinana aorian'ny fanontana fametahana fametahana fa tsy aorian'ny olana amin'ny fametahana ary avy eo miverina any amin'ny sendika mba hamonjy ny fandaniana.Satria SPI fisafoana hita ratsy, dia afaka mivantana avy amin'ny docking toby mba hanesorana ny ratsy pcb, hosasany ny solder Mametaka eo amin'ny pad azo reprinted, raha ny ambadiky ny soldering raikitra ary avy eo dia hita, dia mila mampiasa ny vy. fanamboarana na fako aza.Amin'ny lafiny iray, afaka mitsitsy vola ianao
Inona no anton-javatra ratsy hitan'ny SPI
1. Fametahana fanontam-pirinty offset
Ny fametahana fametahana fametahana fanontam-pirinty dia miteraka tsangambato mijoro na fametahana tsy misy na inona na inona, satria ny fametahana fametahana dia manonitra ny faran'ny pad iray, ao amin'ny hafanana fandrefesana dia mitsonika ny tendrony roa amin'ny hafanana fametahana solder dia hiseho ny fahasamihafan'ny fotoana, voakasika amin'ny fihenjanana, ny iray farany mety ho diso.
2. Solder fametahana fanontam-pirinty flatness
Solder fametahana fanontam-pirinty flatness dia manondro fa ny pcb pad ambonin'ny solder Mametaka dia tsy fisaka, vifotsy kokoa amin'ny lafiny iray, kely vifotsy amin'ny iray farany, dia hiteraka fitetezam-paritra fohy na ny mety hitsangana tsangambato.
3. Ny hatevin'ny fanontam-pirinty solder
Solder paste ny hatevin'ny fanontam-pirinty dia kely loatra na be loatra solder fametahana leakage fanontam-pirinty, dia mety hiteraka ny mety soldering solder foana.
4. Solder fametahana fanontam-pirinty raha hisintona ny tendrony
Solder paste fanontam-pirinty misintona tip sy solder Mametaka flatness dia mitovy, satria ny solder Mametaka aorian'ny fanontam-pirinty mba hamoaka ny bobongolo, raha haingana loatra miadana dia mety hiseho misintona tip.
Famaritana ny milina NeoDen S1 SPI
PCB famindrana rafitra: 900±30mm
Haben'ny PCB min: 50mm × 50mm
Haben'ny PCB Max: 500mm × 460mm
PCB hatevin'ny: 0.6mm ~ 6mm
Fanalana ny sisin'ny takelaka: ambony: 3mm midina: 3mm
Haingam-pandeha: 1500mm/s (MAX)
Lovia miondrika fanonerana: <2mm
Fitaovana mpamily: rafitra maotera servo AC
Fametrahana marina: <1 μm
Hafainganam-pandeha: 600mm/s
Fotoana fandefasana: Jul-20-2023