Reflow lafaorodingana fandidiana
1. Hamarino fa misy potipoti-javatra ao anatin'ny fitaovana, manaova asa fanadiovana tsara, mba hiantohana ny fiarovana, atsangano ny milina, safidio ny programa famokarana hanokafana ny mari-pana.
2. Reflow lafaoro mpitari-dalana ny sakany mba hanitsy araka ny sakan`ny ny PCB, sokafy ny fitaterana rivotra, harato fehin-kibo fitaterana, hihena mpankafy.
3. Reflow soldering milinaNy fanaraha-maso ny mari-pana dia manana fitarihana avo (245 ± 5) ℃, ny vokatra firaka amin'ny lafaoro fanitso fanaraha-maso ny mari-pana amin'ny (255 ± 5) ℃, ny mari-pana preheating: 80 ℃ ~ 110 ℃.Araka ny masontsivana omen'ny ny welding dingana famokarana hentitra sy hentitra mifehy ny reflow milina solosaina masontsivana, raketo ny reflow milina masontsivana ara-potoana isan'andro.
4. Mba hamerenana tsikelikely ny mari-pana, mba ho mari-pana amin'ny mari-pana napetraka rehefa afaka manomboka indray, PCB, birao, eo ambonin'ny solaitrabe mihaino ny tari-dalana.Ataovy azo antoka fa tsy latsaky ny 10mm ny elanelana misy eo amin'ny solaitrabe 2 mifanesy amin'ny fehikibo conveyor.
5. Ny reflow soldering conveyor fehin-kibo fanitsiana sakan'ny toerana mety, ny sakan'ny conveyor fehin-kibo sy ny fisaka sy ny tsipika birao, jereo ny fitaovana hokarakaraina batch isa sy ny fepetra ara-teknika mifandray.
6. Small reflow soldering milina dia tsy ho ela loatra, ny mari-pana dia avo loatra vokatry ny trangan-javatra ny varahina platinina blistering;ny solder tonon-taolana dia tokony ho malama sy mamirapiratra, ny board dia tsy maintsy ho pad rehetra amin`ny vifotsy;tsy maintsy averina averina ny tsipika tsy misy soldered, aorian'ny fampangatsiahana dia atao ny famerenana faharoa
7. mitafy fonon-tanana mba haka ny solder PCB, mikasika ny sisin'ny PCB ihany, sampling 10 santionany isan'ora, jereo ny ratsy toe-javatra, ary firaketana an-tsoratra.Mandritra ny fizotran'ny famokarana, raha hitanao fa tsy mahafeno ny fepetra takian'ny famokarana ny parameter, dia tsy azonao atao ny manitsy ny mari-pamantarana, tsy maintsy mampandre avy hatrany ny teknisianina ianao.
8. Fandrefesana ny mari-pana: ampidiro ao amin'ny socket fandraisana an'ny tester ny sensor, avereno ny switch power tester, apetraho ao anatin'ny solder reflow ilay tester miaraka amin'ny board PCB taloha miakatra eo ambonin'ny solder reflow, esory ny tester miaraka amin'ny solosaina hovakiana. ny mari-pana angona voarakitra nandritra ny reflow soldering dingana, izany hoe ny tany am-boalohany ho an'ny reflow soldering ny mari-pana curve.
9. Ho soldered ny solaitrabe araka ny isa tokana, anarana, sns voasokajy napetraka.Mba hisorohana ny fampifangaroana fitaovana hamokatra ratsy.
Reflow lafaoro fametahana fepetra fisorohana
1. Aza mikasika ny fehikibo harato mandritra ny fandidiana ary aza avela hilatsaka ao anaty lafaoro ny tasy na rano na menaka mba hisorohana ny may.
2. Ny asa welding dia tokony hiantoka ny rivotra, mba hisorohana ny fahalotoan'ny rivotra, ny mpandraharaha dia tokony hanao akanjo tsara, manao saron-tava.
3. Andramo matetika ny fanafanana amin'ny tariby, mba hisorohana ny fahanterana leakage.
Fotoana fandefasana: Oct-27-2022