I. Famaritana an-dafy
Masinina fametahana onjawelding dia amin'ny alalan'ny solder voarendrika amin'ny singa tsimatra ho an'ny fampiharana ny solder sy ny fanafanana, noho ny havany hetsika ny onja sy ny PCB sy ny lavenona solder "miraikitra", onja soldering dingana dia sarotra kokoa noho ny reflow soldering, ho soldered fonosana. Pin elanelana, Pin ny halavany, pad habe ilaina, eo amin'ny PCB Ny fisehon'ny birao tari-dalana, ny elanelana, ary koa ny fametrahana ny lavaka tsipika dia manana fepetra ihany koa, raha fintinina, ny onja soldering dingana dia mahantra, mitaky, welding ny vokatra dia miankina amin'ny famolavolana.
II.Fepetra fonosana
1. mety amin'ny onja soldering fametrahana singa tokony ho solder faran'ny na firaka miharihary;Fonon'ny fonosana avy amin'ny fivoahan'ny tany (Mijanona) <0.15mm;Haavo <4mm fepetra fototra.Mahafeno ireto fepetra ireto ny singa fametrahana:
0603~1206 fonosana habe isan-karazany ny chip resistive singa.
SOP miaraka amin'ny halavirana afovoany ≥1.0mm sy haavony <4mm.
Chip inductors amin'ny haavon'ny ≤ 4mm.
Inductors coil chip tsy mibaribary (izany hoe C, M karazana)
2. mety amin'ny fametahana onjam-pandrefesana ny singa matevina tongotra ho an'ny elanelana kely indrindra eo amin'ny fonosana mifanila ≥ 1.75mm.
III.Tari-dalana fampitana
Alohan'ny ny onja soldering ambonin'ny layout, ny voalohany dia tokony hamaritra ny PCB eo amin'ny lafaoro fifindran'ny tari-dalana, dia ny fisehon'ny cartridge singa "fitsipika dingana".Noho izany, alohan'ny ny onja soldering ambonin'ny layout, ny voalohany dia tokony hamaritra ny tari-dalana ny fampitana.
1. Amin'ny ankapobeny, ny lafiny lava dia tokony ho ny fitarihana ny fifindrana.
2. Raha toa ka misy connecteur cartridge akaiky ny layout (pitch <2.54mm), ny tari-dalan'ny connecteur dia tokony ho ny fitarihan'ny fampitana.
3. amin'ny onja soldering ambonin'ny, dia tokony ho landy-screened na varahina foil voasokitra zana-tsipìka nanamarika ny tari-dalana ny fifindran'ny, mba hamantarana rehefa welding.
IV.Layout direction
Ny fitarihana ny firafitry ny singa dia ahitana singa chip sy connecteur multi-pin.
1. Ny lalana lava amin'ny fonosana fitaovana SOP dia tokony hitovy amin'ny fisehon'ny onja solder fifindran'ny fifindran'ny, ny lalana lava ny singa chip, dia tokony ho perpendicular amin'ny onja soldering lalana fifindran'ny.
2. maromaro roa-pin cartridge singa, ny Jack afovoany tsipika tari-dalana dia tokony ho perpendicular amin'ny lalan'ny fifindran'ny, mba hampihenana ny trangan-javatra ny iray faran'ny singa mitsingevana.
V. Fitakiana elanelana
Ho an'ny singa SMD, ny elanelan'ny pad dia manondro ny elanelana misy eo amin'ny toetran'ny fanatrarana ambony indrindra amin'ireo fonosana mifanila (anisan'izany ny pads);ho an'ny singa cartridge, ny elanelan'ny pad dia manondro ny elanelana misy eo amin'ny solder pad.
Ho an'ny singa SMD, ny elanelan'ny pad dia tsy avy amin'ny lafiny fifandraisana amin'ny tetezana, ao anatin'izany ny fiantraikan'ny fanakanana ny vatan'ny fonosana dia mety hiteraka fisintahana.
1. cartridge singa pad elanelam-potoana tokony ho ≥ 1.00mm amin'ny ankapobeny.ho an'ny connecteur carte de pitch tsara, avelao ny fampihenana mety, fa ny kely indrindra dia tsy tokony ho <0.60mm.
2. cartridge singa pads sy onja soldering SMD singa pads dia tokony ho ≥ 1.25mm elanelam-potoana.
VI.Pad design fepetra manokana
1. mba hampihenana leakage soldering, ho an'ny 0805/0603, SOT, SOP, tantalum capacitor pads, dia soso-kevitra fa ny famolavolana mifanaraka amin'ny fepetra manaraka ireto.
Ho an'ny singa 0805/0603, mifanaraka amin'ny famolavolana soso-kevitra IPC-7351 (pad flare 0.2mm, ny sakany dia mihena 30%).
Ho an'ny kapasitera SOT sy tantalum, ny pads dia tokony hitarina ivelany amin'ny 0.3mm raha oharina amin'ny pads mahazatra.
2. ho an'ny metaly lavaka lovia, ny tanjaky ny solder iombonana dia miankina indrindra amin'ny fifandraisana lavaka, pad peratra sakany ≥ 0.25mm mety ho.
3. Ho an'ny takelaka lavaka tsy misy metaly (panneau tokana), ny tanjaky ny solder dia voafaritra amin'ny haben'ny pad, ny savaivony ankapobeny dia tokony ho ≥ 2.5 heny ny savaivony ny lavaka.
4. ho an'ny fonosana SOP, dia tokony hamboarina amin'ny faran'ny tsimatra mipetaka mangalatra pads fanitso, raha toa ka lehibe ny haavon'ny SOP, dia mety hanjary lehibe kokoa koa ny fangalarana pad fanenitra.
5. ho an'ny multi-pin connectors, dia tokony ho natao teo amin'ny faran'ny vifotsy ny nangalatra pads.
VII.Tarika mivoaka ny halavany
1. Ny halavan'ny fitarihana amin'ny fananganana ny tetezana dia manana fifandraisana lehibe, ny kely kokoa ny elanelan'ny pin, ny lehibe kokoa ny fiantraikan'ny tolo-kevitra ankapobeny:
Raha ny Pin pitch dia eo anelanelan'ny 2 ~ 2.54mm, ny halavan'ny fanitarana fitarihana dia tokony hofehezina amin'ny 0.8 ~ 1.3mm
Raha ny Pin pitch <2mm, ny firaka fanitarana halavan'ny tokony ho fehezina amin'ny 0.5 ~ 1.0mm
2. Ny fitarihana ny halavany ihany ao amin'ny tari-dalana fisehon'ny singa mifanaraka amin'ny fepetra takian'ny onjam-pandrefesana dia afaka mitana anjara toerana, raha tsy izany dia tsy miharihary ny fanafoanana ny fiantraikan'ny fifandraisana tetezana.
VIII.ny fampiharana ny solder manohitra ranomainty
1. Matetika isika no mahita ny sasany connector pad sary toerana pirinty tamin'ny ranomainty sary, toy izany endrika dia heverina ho toy ny fampihenana ny trangan-javatra ny tetezana.Ny mekanika dia mety ho ny ranomainty sosona ambonin'ny somary marokoroko, mora ny adsorb flux bebe kokoa, flux nihaona tamin'ny mari-pana avo lenta solder volatilization sy ny fananganana ny mitoka-monina bubbles, ka mampihena ny fisian'ny tetezana.
2. Raha ny elanelana misy eo amin'ny pin pads <1.0mm, dia azonao atao ny mamolavola ny solder manohitra ranomainty sosona ivelan'ny pad mba hampihenana ny mety hisian'ny tetezana, izay indrindra indrindra manafoana ny mikitroka pads eo afovoan'ny solder iombonana tetezana, ary ny halatra vifotsy. Ny pads dia manafoana ny vondrona pad matevina farany amin'ny faran'ny solder miaraka amin'ny fampifandraisana ny asany samihafa.Noho izany, ho an'ny elanelan'ny pin dia somary kely matevina pads, solder manohitra ranomainty sy ny halatra solder pad dia tokony ampiasaina miaraka.
Fotoana fandefasana: Dec-14-2021