Amin'ny famokarana PCBASMT milina, ny famoretana ny singa chip dia mahazatra ao amin'ny multilayer chip capacitor (MLCC), izay vokatry ny adin-tsaina mafana sy ny adin-tsaina mekanika indrindra.
1. Ny STRUCTURE ny MLCC capacitors dia tena marefo.Matetika, MLCC dia vita amin'ny multi-sosona seramika capacitors, noho izany dia manana hery ambany ary mora ny fiantraikany amin'ny hafanana sy ny hery mekanika, indrindra fa ny onja soldering.
2. Nandritra ny dingana SMT, ny haavon'ny z-axis nymifidy sy toerana milinadia voafaritra amin'ny hatevin'ny singa chip, fa tsy amin'ny fanerena sensor, indrindra ho an'ny sasany amin'ireo milina SMT izay tsy manana ny z-axis malefaka fipetrahana asa, ka ny triatra dia vokatry ny hatevin'ny fandeferana ny singa.
3. Buckling adin-tsaina ny PCB, indrindra fa aorian'ny welding, dia mety hiteraka triatra ny singa.
4. Mety ho simba ny singa PCB sasany rehefa mizara.
Fepetra fisorohana:
Ampifanaraho tsara ny curve dingan'ny welding, indrindra fa ny mari-pana amin'ny faritra preheating dia tsy tokony ho ambany loatra;
Ny haavon'ny z-axis dia tokony ahitsy tsara amin'ny milina SMT;
Ny endriky ny cutter ny jigsaw;
Ny curvature ny PCB, indrindra taorian'ny welding, dia tokony hanitsy araka izany.Raha olana ny kalitaon'ny PCB dia tokony hodinihina izany.
Fotoana fandefasana: Aug-19-2021