I. Inona ny HDI board?
HDI board (High Density Interconnector), izany hoe, avo-density interconnect board, dia ny fampiasana ny micro-jamba fandevenana teknolojia, fizaran-tany amin'ny somary avo hakitroky ny fizarana tsipika.HDI birao manana tsipika anatiny sy ivelany tsipika, ary avy eo ny fampiasana ny fandavahana, metallization lavaka sy ny dingana hafa, ka ny tsirairay sosona ny tsipika fifandraisana anatiny.
II.ny maha samy hafa ny HDI board sy ny mahazatra PCB
Ny birao HDI amin'ny ankapobeny dia amboarina amin'ny alàlan'ny fomba fanangonam-bokatra, ny sosona bebe kokoa, ny avo kokoa ny mari-pahaizana ara-teknika amin'ny birao.Ny birao HDI mahazatra dia matetika vita amin'ny laminated, HDI avo lenta amin'ny fampiasana 2 na mihoatra ny teknolojia lamination, raha ny fampiasana lavaka misy lavaka, famenoana lavaka, fametahana laser mivantana ary teknolojia PCB hafa.Rehefa mitombo ny hakitroky ny PCB mihoatra ny valo-sosona birao, ny vidin'ny famokarana miaraka amin'ny HDI dia ho ambany noho ny mahazatra sarotra fanaovan-gazety-fit dingana.
Ny fahombiazan'ny herinaratra sy ny mari-pamantarana ny HDI boards dia ambony noho ny PCB nentim-paharazana.Ankoatr'izay, ny boards HDI dia manana fanatsarana tsara kokoa ho an'ny RFI, EMI, fivoahana static, conductivity thermal, sns. Ny teknolojia High Density Integration (HDI) dia mety hahatonga ny famolavolana vokatra farany ho kely kokoa, raha mahafeno ny fenitra ambony amin'ny fampisehoana elektronika sy ny fahombiazany.
III.ny fitaovana HDI board
Ny fitaovana HDI PCB dia nametraka fepetra vaovao sasany, anisan'izany ny fahamarinan-toerana tsara kokoa, ny fihetsika manohitra ny statika ary ny tsy adhesive.Ny fitaovana mahazatra ho an'ny HDI PCB dia RCC (varahina vita amin'ny resin).Misy karazany telo ny RCC, dia ny polyimide metalized film, pure polyimide film, ary ny cast polyimide film.
Ny tombony amin'ny RCC dia misy: ny hateviny kely, ny lanjany maivana, ny fahaleovan-tena sy ny flammability, ny toetran'ny fifanarahana impedance ary ny fahamarinan-toerana tsara indrindra.Ao amin'ny dingan'ny HDI multilayer PCB, fa tsy ny nentim-paharazana taratasy fatorana sy ny varahina foil ho insulating antonony sy conductive sosona, RCC dia azo tsinontsinoavina amin'ny fomba mahazatra fanafoanana teknika amin'ny poti.Ny fomba fandavahana tsy ara-mekanika toy ny laser dia ampiasaina avy eo mba hamoronana fifandraisana micro-through-hole.
RCC mitondra ny fisehoan-javatra sy ny fampandrosoana ny PCB vokatra avy amin'ny SMT (Surface Mount Teknolojia) ny CSP (Chip Level Packaging), avy amin'ny mekanika fandavahana ho tamin'ny laser fandavahana, ary mampiroborobo ny fampandrosoana sy ny fampandrosoana ny PCB microvia, izay rehetra lasa mpitarika HDI PCB fitaovana. ho an'ny RCC.
Ao amin'ny tena PCB ao amin'ny dingan'ny famokarana, ho an'ny safidy ny RCC, misy matetika FR-4 fenitra Tg 140C, FR-4 avo Tg 170C sy FR-4 sy Rogers mitambatra laminate, izay matetika ampiasaina amin'izao fotoana izao.Miaraka amin'ny fampandrosoana ny teknolojia HDI, ny fitaovana HDI PCB dia tsy maintsy mahafeno fepetra bebe kokoa, noho izany dia tokony ho ny fironana lehibe amin'ny fitaovana HDI PCB.
1. Ny fampandrosoana sy ny fampiharana ny fitaovana malefaka tsy mampiasa adhesives
2. Kely dielectric sosona hateviny sy ny fiviliana kely
3.fampandrosoana ny LPIC
4. Dielectric constants kely sy kely kokoa
5. Ny fatiantoka dielectric kely sy kely kokoa
6. High solder fahamarinan-toerana
7. Mifanaraka tanteraka amin'ny CTE (coefficient of the thermal expansion)
IV.ny fampiharana ny teknolojia famokarana board HDI
Ny fahasarotan'ny famokarana HDI PCB dia micro amin'ny alàlan'ny famokarana, amin'ny alàlan'ny metallization sy tsipika tsara.
1. Famokarana micro-through-hole
Ny famokarana micro-through-hole no olana fototra amin'ny famokarana HDI PCB.Misy fomba roa lehibe fandavahana.
a.Ho an'ny fandavahana amin'ny alàlan'ny lavaka mahazatra, ny fandavahana mekanika no safidy tsara indrindra noho ny fahombiazany avo lenta sy ny vidiny ambany.Miaraka amin'ny fivoaran'ny fahaiza-manao mekanika, ny fampiharana azy amin'ny micro-through-hole dia mivoatra ihany koa.
b.Misy karazany roa ny fandavahana tamin'ny laser: ablation photothermal sy ablation photochemical.Ny teo aloha dia manondro ny dingan'ny fanafanana ny fitaovana miasa mba hiempo azy sy ny etona amin'ny alalan'ny-lavaka niforona taorian'ny angovo avo absorption tamin'ny laser.Ity farany dia manondro ny vokatry ny foton'ny angovo avo ao amin'ny faritra UV sy ny halavan'ny laser mihoatra ny 400 nm.
Misy karazany telo ny rafitra tamin'ny laser ampiasaina amin'ny tontonana malefaka sy henjana, dia ny excimer laser, UV tamin'ny laser fandavahana, ary CO2 tamin'ny laser.Ny teknolojia laser dia tsy mety amin'ny fandavahana, fa koa amin'ny fanapahana sy ny famolavolana.Na ny mpanamboatra sasany aza dia manamboatra HDI amin'ny alàlan'ny laser, ary na dia lafo aza ny fitaovana fandavahana tamin'ny laser, dia manome fepetra avo kokoa, dingana maharitra ary teknolojia voaporofo izy ireo.Ny tombony amin'ny teknolojia laser dia mahatonga azy io ho fomba fampiasa matetika indrindra amin'ny famokarana jamba / milevina amin'ny alàlan'ny lavaka.Ankehitriny, ny 99% amin'ny lavaka mikrovia HDI dia azo amin'ny alàlan'ny fandavahana laser.
2. Amin'ny alalan'ny metallization
Ny fahasarotana lehibe indrindra amin'ny metallization amin'ny alàlan'ny lavaka dia ny fahasarotana amin'ny fanatontosana ny fametahana fanamiana.Ho an'ny teknolojia fametahana lavaka lalina amin'ny lavaka madinika, ankoatry ny fampiasana vahaolana fametahana miaraka amin'ny fahaiza-manaparitaka avo lenta, ny vahaolana fametahana amin'ny fitaovana fametahana dia tokony havaozina ara-potoana, izay azo atao amin'ny fihetsehana mekanika mahery vaika na fihovitrovitra, fihetsehana ultrasonic, ary famafazana marindrano.Ankoatra izany, ny hamandoan'ny rindrin'ny lavaka dia tsy maintsy ampitomboina alohan'ny fametahana.
Ho fanampin'ny fanatsarana ny fizotrany, ny fomba metallization amin'ny alàlan'ny HDI dia nahitana fanatsarana ny teknolojia lehibe: teknolojia additive fametahana simika, teknolojia fametahana mivantana, sns.
3. Tsipika tsara
Ny fampiharana ny tsipika tsara dia ahitana ny famindrana sary mahazatra sy ny sary laser mivantana.Ny famindrana sary mahazatra dia mitovy amin'ny dingana simika mahazatra mba hamoronana tsipika.
Ho an'ny sary mivantana tamin'ny laser dia tsy ilaina ny sarimihetsika sary, ary ny sary dia miforona mivantana amin'ny sarimihetsika photosensitive amin'ny laser.Ny hazavana onja UV dia ampiasaina amin'ny fampandehanana, manome vahaolana amin'ny fitehirizana rano mba hahafeno ny fepetra takian'ny fanapahan-kevitra avo lenta sy ny fandidiana tsotra.Tsy misy sary mihetsika ilaina mba hisorohana ny voka-dratsin'ny sarimihetsika, mamela ny fifandraisana mivantana amin'ny CAD/CAM sy ny fanafohezana ny tsingerin'ny famokarana, ka mety amin'ny famokarana voafetra sy maromaro.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., naorina tamin'ny 2010, dia mpanamboatra matihanina manokana amin'ny SMT mifidy sy toerana milina,reflow lafaoro, milina fanontam-pirinty stencil, tsipika famokarana SMT sy ny hafaSMT vokatra.Manana ekipa R&D sy orinasa manokana izahay, manararaotra ny R&D manankarena manana traikefa, famokarana voaofana tsara, nahazo laza tsara avy amin'ny mpanjifa manerantany.
Tamin'ity folo taona ity, namolavola tsy miankina NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 ary vokatra SMT hafa izahay, izay namidy tsara eran'izao tontolo izao.
Mino izahay fa ireo olon-dehibe sy mpiara-miombon'antoka dia mahatonga an'i NeoDen ho orinasa lehibe ary ny fanoloran-tenanay amin'ny Innovation, Diversity and Sustainability dia miantoka fa ny automation SMT dia azon'ny mpankafy fialamboly rehetra na aiza na aiza.
Fotoana fandefasana: Apr-21-2022