1. tsy mety preheating mari-pana.Iva loatra ny mari-pana dia hahatonga mahantra fampahavitrihana ny flux na PCB birao sy ny mari-pana tsy ampy, ka tsy ampy ny mari-pana, ka ny ranon-javatra solder wetting hery sy ny fluidity lasa mahantra, mifanila tsipika eo amin'ny solder iombonana tetezana.
2. Flux preheat mari-pana dia avo loatra na ambany loatra, amin'ny ankapobeny amin'ny 100 ~ 110 degre, preheat ambany loatra, flux asa dia tsy avo.Preheat avo loatra, ho any amin'ny flux vy vifotsy efa lasa, fa mora ihany koa ny vifotsy.
3. Tsy misy flux na flux dia tsy ampy na uneven, ny fihenjanan'ny tampon'ny toetry ny vifotsy dia tsy navoaka, ka mahatonga mora ny vifotsy.
4. Jereo ny mari-pana ao amin'ny lafaoro soldering, mifehy azy amin'ny manodidina ny 265 degre, dia tsara ny mampiasa thermometer mba handrefesana ny maripanan'ny onja rehefa ny onja nilalao, satria ny mari-pana sensor ny fitaovana dia mety ho eo amin'ny farany ambany. amin'ny lafaoro na toerana hafa.Tsy ampy preheating mari-pana dia hitarika ho amin`ny singa tsy afaka hahatratra ny mari-pana, ny welding dingan`ny noho ny singa hafanana absorption, ka ny mahantra taritina vifotsy, ary ny fananganana na dia vifotsy;mety ho ambany ny mari-pana ny lafaoro fatana, na welding hafainganam-pandeha dia haingana loatra.
5. Fomba fampandehanana tsy mety rehefa manondraka vifotsy tanana.
6. Fanaraha-maso tsy tapaka mba hanaovana famakafakana firafitry ny vifotsy, mety misy varahina na vy hafa afa-po mihoatra ny fenitra, ka nihena ny fihetsehan'ny vifotsy, mora miteraka na dia vifotsy aza.
7. solder maloto, solder amin'ny loto mitambatra mihoatra ny fenitra azo ekena, ny toetran'ny solder hiova, wetting na fluidity dia hiharatsy tsikelikely, raha ny antimony afa-po mihoatra ny 1.0%, arsenika mihoatra ny 0.2%, mitoka-monina mihoatra ny 0,15%, ny fluidity ny solder dia hihena 25%, raha ny arsenika afa-po latsaky ny 0,005% dia ho de-wetting.
8. jereo ny onja soldering track zoro, 7 degre no tsara indrindra, fisaka loatra dia mora ny hanantona vifotsy.
9. PCB birao deformation, izany toe-javatra izany dia hitarika ho amin'ny PCB ankavia afovoany havanana telo fanerena onja lalina inconsistency, ary vokatry ny fihinanana vifotsy toerana lalina fikorianan'ny tsy malama, mora ny mamokatra tetezana.
10. IC sy andalana ny ratsy endrika, atambatra, ny lafiny efatra amin'ny IC mikitroka tongotra elanelana <0.4mm, tsy mitongilana zoro ho any amin'ny solaitrabe.
11.pcb mafana afovoany hilentika deformation vokatry ny na vifotsy.
12. PCB birao welding zoro, ara-teorika ny lehibe kokoa ny zoro, ny solder tonon-taolana ao amin'ny onja avy amin'ny onja alohan'ny sy aorian'ny solder tonon-taolana avy amin'ny onja raha ny vintana ny mahazatra ambonin'ny kely, ny vintana ny tetezana dia kely ihany koa.Na izany aza, ny zoro ny soldering dia tapa-kevitra wetting toetra ny solder mihitsy.Amin'ny ankapobeny, ny zoro ny soldering mitarika dia Adjustable eo amin'ny 4 ° sy 9 ° arakaraka ny PCB famolavolana, raha firaka-maimaim-poana soldering dia Adjustable eo amin'ny 4 ° sy 6 ° arakaraka ny mpanjifa PCB famolavolana.Tsara homarihina fa eo amin'ny zoro lehibe ny welding dingana, ny anoloana faran'ny PCB dip tin dia hiseho hihinana vifotsy ho amin'ny tsy fisian'ny vifotsy eo amin'ny toe-javatra, izay vokatry ny hafanana ny PCB birao ho eo afovoan'ny. ny concave, raha ny toe-javatra toy izany dia tokony ho mety mba hampihenana ny welding zoro.
13. eo anelanelan'ny pads board dia tsy natao hanohitra tohodrano solder, aorian'ny fanontana amin'ny pasteur solder mifandray;na ny biraon'ny faritra dia natao hanohitra solder tohodrano / tetezana, fa ao amin'ny vokatra vita ho ampahany na ny rehetra, dia mora ihany koa na dia tin.
Fotoana fandefasana: Nov-02-2022